Лучшие методы заземления печатных плат высокой мощности и HDI-плат.
 

В статье экспертов А-КОНТРАКТ «[Только зарегистрированные пользователи могут видеть ссылки. Регистрация!]» рассматриваются эффективные способы заземления плат большой мощности и плат с высокой плотностью размещения компонентов. Рекомендации, приведенные в данной статье, помогут разработчикам избежать многих ошибок при проектировании электронных устройств.

Анонс:

Управление большими токами и напряжениями в платах с высокой плотностью компоновки, смешанными и высокочастотными сигналами является одной из основных задач разработчика. Выбор метода заземления зависит от размера и топологии печатных плат, а также от их типа (жесткие, гибкие или гибко-жесткие).

Целостность сигналов, электромагнитная совместимость (как устойчивость к помехам, так и минимизация генерации собственных помех), электробезопасность неразрывно связаны с характеристиками заземления. Самое лучшее схемотехническое решение может оказаться неработоспособным, если не уделить должного внимания вопросу обеспечения корректного тракта возвратного тока.

Читайте статью «[Только зарегистрированные пользователи могут видеть ссылки. Регистрация!]» на сайте [Только зарегистрированные пользователи могут видеть ссылки. Регистрация!]

Ссылка на статью: [Только зарегистрированные пользователи могут видеть ссылки. Регистрация!]

==
Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации, формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.
==
[Только зарегистрированные пользователи могут видеть ссылки. Регистрация!]