Цитата:
Сообщение от Saymon
Нужно собраться, решить основные типоразмеры ПП под модули и расположение крепежных отверстии (для начала под армстронг).
Если даже инженера-практики договорятся, то как потом придет инженер-практик к руководителю и скажет: "Со следующей партий делаем другие платы и отверстия под них, я так с "другими" договорился. "  |
Для начала давайте foot print под диоды согласуем )))
А то CREE уже за"мучил" раз в 3 месяца новый диод с новым футпринтом.
Не говоря уже про совместимость с другими производителями ))).
А там уже и про кластеры поговорим )