Цитата:
Сообщение от comrad
Правда жизни...как громко...ну да ладно.Вы,уважаемый,пользуе есь формулами перевода электрических величин в теплотехнические,основыва сь на данных,предоставленых самими производителями светодиодов.Это не хорошо.Предлагаю посчитать все на основе чистой теплофизики,известной всем из курса средней школы.
Итак,тепловое сопротивление теплопроводящей платы рассчитывается по формуле-толщина платы в микронах,деленная на коэффициент теплопроводности и и площадь контакта в квадратных миллиметрах,т.е. при толщине платы 1,5 мм получается:1500/2.5*4.5=133.3к/w
Далее.Температура теплоотводящей площадки X-PG вычисляется(без учета потерь на радиаторе) как Tвн +Rth*P,т.е 25С +133*1=158С
Да,я допускаю неточности и упрощения,к примеру часть тепла рассеивается по медным проводникам,в толще препрега печатной платы...но все равно температура за 100 градусов.
"Добро установлено на радиатор"...так ...если 28 чипов Cree то световой поток порядка 3000лм...значит размер Вашей супертеплопроводящей платы минимум 100*100мм а то и больше...Есть ли на форуме инженеры,способные прижать данную плату по углам к радиатору с понятным коэффициентом теплопроводности без воздушных пазух и т.п. -уверен нет таких...Так что правда жизни,уважаемый,в том, что вы гоните брак,срок службы которому 5000 часов и менее...
|
Ну давайте с формулами:
Рассчитаем тепловое сопротивление ПП из фольгированного алюминия(MCPCB). Обычно конструкция MCPCB имеет 4 слоя:паяльная паста, слой медной фольги, теплопроводящий диэлектрический слой и металлическая основа. Средние значения толшины и теплопроводности для этих материалов:
1. Паяльная паста - 75мкм 58Вт/м·К
2. Фольга Cu - 70мкм 398Вт/м·К
3. Диэлектрик - 100мкм 2,2Вт/м·К
Для светодиода XP-G с плошадью контакта 4,5кв.мм. будем иметь три последовательных тепловых сопротивления:
1. Паяльная паста=0,29°C/Вт
2. Фольга=0,039°C/Вт
3. Диэлектрик=10,1°C/Вт
Таким образом суммарное тепловое сопротивление от точки пайки светодиода до алюминиевого основания составит 10,43°C/Вт. Далее тепло будет равномерно растекаться по алюминиевой основе. Тепловое сопротивление между этой основой и радиатором из-за ОГРОМНОЙ плошади контакта пренебрежимо мало, и даже не надо искать специальных инженеров, которые отчего-то исключительно по углам будут прижимать плату к радиатору
Для полного расчёта необходимо добавить сопротивление кристалл-точка пайки, которое по сведениям из даташита производителя состовляет 6°C/Вт. Итого получаем сопртивление всей системы 16,43°C/Вт.
Мой практический опыт, данные которого Я приводил ниже, с небольшой погрешностью полностью подтверждает приведённые расчётные значения.
Уважаемый comrad, пожалуйста не надо делать безапеляционных и оскорбительных заявлений, особенно если плохо "курите" тему. И ешё - в электронике как-то принято доверять данным в даташитах, без этого невозможно проектировать
