Цитата:
Сообщение от recolt
Ну давайте с формулами:
Рассчитаем тепловое сопротивление ПП из фольгированного алюминия(MCPCB). Обычно конструкция MCPCB имеет 4 слоя:паяльная паста, слой медной фольги, теплопроводящий диэлектрический слой и металлическая основа. Средние значения толшины и теплопроводности для этих материалов:
1. Паяльная паста - 75мкм 58Вт/м·К
2. Фольга Cu - 70мкм 398Вт/м·К
3. Диэлектрик - 100мкм 2,2Вт/м·К
Для светодиода XP-G с плошадью контакта 4,5кв.мм. будем иметь три последовательных тепловых сопротивления:
1. Паяльная паста=0,29°C/Вт
2. Фольга=0,039°C/Вт
3. Диэлектрик=10,1°C/Вт
Таким образом суммарное тепловое сопротивление от точки пайки светодиода до алюминиевого основания составит 10,43°C/Вт. Далее тепло будет равномерно растекаться по алюминиевой основе. Тепловое сопротивление между этой основой и радиатором из-за ОГРОМНОЙ плошади контакта пренебрежимо мало, и даже не надо искать специальных инженеров, которые отчего-то исключительно по углам будут прижимать плату к радиатору 
Для полного расчёта необходимо добавить сопротивление кристалл-точка пайки, которое по сведениям из даташита производителя состовляет 6°C/Вт. Итого получаем сопртивление всей системы 16,43°C/Вт.
Мой практический опыт, данные которого Я приводил ниже, с небольшой погрешностью полностью подтверждает приведённые расчётные значения.
Уважаемый comrad, пожалуйста не надо делать безапеляционных и оскорбительных заявлений, особенно если плохо "курите" тему. И ешё - в электронике как-то принято доверять данным в даташитах, без этого невозможно проектировать  |
Совершенно с вами не соглашусь.
Вы все правильно считаете по тепловым сопративлениям.
Но совсем не учитываете что размер кристалла в светодиоде 1,5-2 мм
при токе 530 мА какое количество тепла выделяется.
И все ставят аллюминий, а не медь.
А теплопроводность у него ниже чем у Си.
Поэтому температура в кристалле 74 и радиатор 54 не поверю,
да еще плотность расположения диодов сильно влияет,
еще не пишете площадь радиатора?